Blue Cheetah представляет межчиплетный интерфейс на передовом технологическом процессе SF4X от Samsung

Компания Blue Cheetah успешно завершила разработку интерфейса BlueLynx для соединения кристаллов (D2D PHY) на платформе Samsung Foundry SF4X, основанной на 4-нм технологическом процессе.

Эта новая технология PHY ориентирована как на стандартные, так и на усовершенствованные методы упаковки чиплетов, обеспечивая пропускную способность свыше 100 Тбит/с. Она также минимизирует площадь кристалла и энергопотребление, устанавливая новые стандарты в отрасли. Используя подсистему BlueLynx D2D IP, архитекторы микросхем могут обеспечить высокую плотность пропускной способности и адаптивность к окружающей среде, что способствует успешному развертыванию продукции и широкому спектру применения.

Основанная на 4-нм процессе Samsung Foundry SF4X, PHY BlueLynx поддерживает упаковку форматов 2D и 2.5D, позволяя разработчикам систем переходить между методами упаковки в текущих и будущих проектах. Поставки клиентам начались в 2024 году, а характеристика кремния для обоих методов упаковки запланирована на начало второго квартала 2025 года.

IP-решение Blue Cheetah отличается высокой адаптивностью и применяется в таких областях, как ИИ/МО, высокопроизводительные вычисления, сетевые технологии и мобильные устройства. PHY BlueLynx легко интегрируется с интерфейсами Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) и Open Compute Project’s Bunch of Wires (BoW). Дополнительный уровень канального соединения может подключаться к внутренним шинам или сетям на кристалле (NoC) через стандарты, такие как AXI4, AXI5 Lite, ACE и CHI.

Представитель Samsung отметил, что их передовые технологии оптимизированы для чипов, используемых в генеративном ИИ и высокопроизводительных вычислениях, а IP-решения BlueLynx обеспечивают более быстрое выведение на рынок и высокую производительность для чиплетных архитектур. Генеральный директор Blue Cheetah подчеркнул важность межчиплетных соединений в архитектуре чиплетов, выразив энтузиазм в предоставлении современных, настраиваемых решений на базе передовых узлов Samsung.