Официальный релиз спецификации памяти HBM4, зафиксированной как JESD270-4 организацией JEDEC,...

07.05.2025

Компания Footprintku представила новое облачное решение, нацеленное на оптимизацию рабочих...

06.05.2025

Компания Mitsubishi готовится начать поставки опытных образцов своих новейших силовых модулей...

05.05.2025

Новая линейка высокотехнологичных решений для лидаров, радаров и систем синхронизации...

01.05.2025

Инновационная система ускорения искусственного интеллекта, основанная на кремниевой фотонике,...

30.04.2025

Альянс по кремниевой фотонике SEMI (Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA) запустил три...

29.04.2025

Крупнейшие гипермасштабные компании США всё активнее переходят к самостоятельной разработке...

28.04.2025

Накопители FerriSSD от компании Silicon Motion представляют собой не просто устройства...

27.04.2025

Новая серия микроконтроллеров переопределяет подход к программному обеспечению и интеграции...

26.04.2025

Keysight анонсировала масштабное архитектурное решение, предназначенное для поддержки роста и...

25.04.2025

Новые решения Battery Backup Unit (BBU), представленные Infineon, знаменуют собой значительный...

24.04.2025

Серия встроенных мультимедийных карт eMMC TAE от BIWIN — это результат глубокой инженерной...

23.04.2025

Процессоры AMD EPYC Embedded 5-го поколения открывают новую страницу в истории встраиваемых...

22.04.2025

Обозначая значительный шаг вперёд в области высокоскоростной памяти, компания GUC объявила об...

20.04.2025

На фоне оживления глобальной экономики и повсеместного внедрения ИИ, Тайвань демонстрирует...

19.04.2025