Telink Semiconductor представила платформу TL-EdgeAI для AI- и ML-приложений

Компания Telink Semiconductor анонсировала выпуск нового поколения высокоинтегрированных чипов, сопровождая его платформой машинного обучения (ML) и искусственного интеллекта (AI) TL-EdgeAI-DK. Эти технологические новшества стали значимым шагом в развитии периферийных AI-устройств, объединяя возможности беспроводной связи и интеллектуальных вычислений.

Рынок периферийного AI (Edge AI) стремительно развивается, и интеграция машинного обучения в компактные и энергоэффективные устройства открывает новые горизонты для автоматизации, Интернета вещей (IoT) и интеллектуальных систем. Чипы нового поколения от Telink обеспечивают высокую производительность при низком энергопотреблении, что делает их идеальным решением для умных датчиков, носимых устройств, домашней автоматизации и промышленных приложений.

Сочетание искусственного интеллекта и беспроводных технологий даёт значительное преимущество в разработке автономных систем, способных быстро обрабатывать данные и принимать решения на месте, без необходимости подключения к облачным сервисам. С учётом динамичного роста сегмента периферийного AI, новые разработки Telink могут сыграть ключевую роль в формировании будущего интеллектуальных устройств.

Новое поколение чипов с низким энергопотреблением и высокой производительностью

Искусственный интеллект играет ключевую роль в развитии современных технологий, и Telink Semiconductor делает значительный шаг вперёд, представляя новые серии чипов TL721X и TL751X, разработанные для энергоэффективных AI-устройств. Эти чипы являются основой платформы TL-EdgeAI, обеспечивая высокую вычислительную мощность при минимальном энергопотреблении, что делает их идеальным решением для умных IoT-систем.

Оба чипа поддерживают передовые локальные AI-модели, включая Google LiteRT и TVM, что позволяет эффективно обрабатывать данные без необходимости подключения к облачным сервисам.

Это особенно важно для устройств с ограниченными ресурсами, требующих автономной работы и высокой производительности:

• TL721X — первый в отрасли ультранизкопотребляющий многопротокольный беспроводной IoT-чип с рабочим током всего 1 мА. Такая энергоэффективность делает его оптимальным решением для автономных IoT-устройств, обеспечивая их работу на одной батарее в течение длительного времени.
• TL751X — многопроцессорный SoC с DSP HiFi-5, который предлагает мощные вычислительные возможности для AI-обработки. Его архитектура ориентирована на интеллектуальные беспроводные решения, продвинутые аудиосистемы и IoT-устройства с расширенной функциональностью.

В отличие от традиционных Bluetooth-чипов, предназначенных только для передачи данных, новые AI-совместимые чипы Telink поддерживают автономное обучение и работу с различными AI-моделями, включая как крупные нейросетевые алгоритмы, так и оптимизированные компактные версии.

Компания Telink уже установила стратегические партнёрства с ведущими производителями в сфере умных домов и аудиотехники, обеспечивая интеграцию передовых AI-решений в реальные продукты. Благодаря сочетанию высокой производительности, энергоэффективности и гибкости, новые чипы станут фундаментом для будущего IoT-индустрии, делая AI доступным даже на периферийных устройствах.

Расширение Telink в область Edge AI и умных IoT-устройств

Основанная в 2010 году, компания Telink Semiconductor стала одним из ведущих производителей чипов для беспроводной связи, предлагая широкий портфель IoT-решений. В его состав входят многорежимные IoT-чипы, аудиорешения и проприетарные протоколы, позволяющие обеспечивать гибкость и высокую производительность для различных сфер применения.

Одним из ключевых преимуществ Telink является разработка собственных стековых прошивок и референсных дизайнов, что позволило компании укрепить конкурентные позиции на рынке. К середине 2024 года объем поставок её чипов превысил 2 миллиарда единиц, что ещё раз подтвердило её статус лидера в сфере беспроводных технологий.

Сегодня компания активно развивает периферийный AI (Edge AI) — направление, которое становится крайне востребованным в таких областях, как умный дом, здравоохранение, промышленный IoT и системы безопасности.

В отличие от традиционных облачных решений, Edge AI обрабатывает данные локально, что даёт несколько ключевых преимуществ:

• Снижение задержек. Исключение необходимости отправки данных в облако ускоряет обработку и улучшает быстродействие систем.
• Экономия пропускной способности. Локальная обработка данных снижает объём передаваемой информации, уменьшая нагрузку на сеть.
• Повышение конфиденциальности. AI-вычисления на устройстве позволяют избежать передачи чувствительных данных в сторонние хранилища, что особенно важно для систем безопасности и медицинских приложений.

С учётом стремительного роста спроса на AI-ориентированные чипы, Telink активно инвестирует в исследования и разработки, чтобы расширить возможности периферийных AI-вычислений. Запуск платформы TL-EdgeAI стал важным стратегическим шагом, который позволит компании закрепиться на растущем рынке интеллектуальных IoT-устройств. Благодаря сочетанию надёжной беспроводной связи и встроенных AI-алгоритмов, Telink формирует новый стандарт для будущего периферийных вычислений.

AI-решения для умного аудио и умного дома

Платформа TL-EdgeAI предоставляет разработчикам удобные инструменты для интеграции AI- и ML-моделей в IoT-устройства, обеспечивая гибкость и широкие возможности для создания интеллектуальных решений. Поддерживается портирование существующих моделей машинного обучения, что упрощает адаптацию уже разработанных алгоритмов под новые аппаратные платформы.

Кроме того, система совместима с популярными AI-фреймворками, такими как LiteRT и TVM, что позволяет ускорить процесс разработки и оптимизировать вычислительные ресурсы. Разработчикам также доступны инструменты для конвертации моделей, созданных на TensorFlow, PyTorch и JAX, в формат TFLite, что особенно важно для обеспечения высокой производительности и низкого энергопотребления при работе на встраиваемых устройствах.

В области умного аудио TL751X демонстрирует высокое качество передачи звука, что делает его идеальным решением для беспроводных наушников, гарнитур и других аудиоустройств. Благодаря продвинутым алгоритмам AI-обработки аудиосигнала, он не только улучшает качество воспроизведения, но и делает голосовые взаимодействия более интуитивными и точными. Одной из ключевых особенностей является возможность автоматического переключения режимов в зависимости от голосовых команд пользователя, что значительно упрощает управление устройствами.

В сфере конференц-систем этот чип играет важную роль, обеспечивая многоканальную обработку звука и поддерживая функции реального микширования аудио, что делает групповые звонки более естественными и понятными. Дополнительно, встроенные алгоритмы могут автоматически создавать транскрипты ключевых обсуждений, что особенно полезно для ведения протоколов совещаний и последующего анализа информации.

Для устройств умного дома TL721X предлагает решения с низкой задержкой и минимальным энергопотреблением, что особенно важно при управлении различными системами автоматизации, такими как освещение, климат-контроль и интеллектуальные шторы. Благодаря поддержке протокола Matter, этот чип гарантирует широкую совместимость с различными экосистемами, позволяя пользователям легко интегрировать новые устройства в уже существующую систему умного дома.

Встроенные AI-алгоритмы делают работу устройств еще более эффективной, позволяя им адаптироваться к изменениям в помещении, например, автоматически подстраивать освещение в зависимости от времени суток или регулировать температуру в зависимости от количества людей в комнате. Такой интеллектуальный подход не только повышает комфорт, но и способствует экономии электроэнергии, делая управление умным домом более рациональным и удобным.

Стратегический шаг в развитии AI-ориентированных IoT-решений

Платформа TL-EdgeAI, основанная на новом поколении чипов Telink, представляет собой значительный технологический скачок в области интеграции искусственного интеллекта (AI) и машинного обучения (ML) в интернет вещей (IoT). Благодаря высокой вычислительной мощности и энергоэффективности, эта платформа открывает новые горизонты для разработчиков, позволяя внедрять интеллектуальные алгоритмы в широкий спектр устройств, от умных домашних систем до передовых аудиотехнологий.

Одним из ключевых направлений развития является серия TL721X, которая уже вызвала интерес среди производителей IoT-устройств. Ее массовое производство запланировано на середину 2025 года, однако первые тестовые образцы уже передаются ключевым клиентам для раннего тестирования и интеграции. Это позволяет партнерам Telink заранее подготовиться к коммерческому запуску решений на основе TL721X и максимально использовать его преимущества, такие как низкое энергопотребление, быстрая обработка данных и поддержка современных протоколов связи.

Параллельно TL751X продолжает набирать популярность благодаря своей высокой производительности, поддержке множества коммуникационных протоколов и глубокой интеграции с системами AI-обработки звука. Этот чип особенно востребован в беспроводных наушниках, голосовых помощниках и конференц-системах, где требуется качественная передача аудио, точная интерпретация голосовых команд и интеллектуальная адаптация к окружающей среде.

Запуск инициативы TL-EdgeAI отражает стратегическое стремление Telink расширить влияние AI-технологий в таких сферах, как умные дома и инновационные аудиосистемы. Компания активно развивает партнерские отношения с ведущими игроками отрасли, чтобы ускорить разработку передовых решений и внедрение новых AI-функций. Этот шаг не только укрепляет конкурентные позиции Telink, но и способствует глобальному распространению AI-ориентированных IoT-устройств, делая технологии еще доступнее и эффективнее для конечных пользователей.

Присоединяйтесь к Telink Semiconductor на Embedded World 2025!

Telink Semiconductor представит передовую платформу TL-EdgeAI на выставке Embedded World 2025, которая пройдет с 11 по 13 марта в Нюрнберге, Германия. Это знаковое мероприятие станет ключевой площадкой для демонстрации новейших разработок в области искусственного интеллекта (AI) и интернета вещей (IoT), позволяя профессионалам отрасли ознакомиться с передовыми технологиями и их возможностями.

В рамках экспозиции посетители смогут увидеть живые демонстрации, демонстрирующие преимущества TL-EdgeAI в реальных сценариях использования. Участники получат возможность не только протестировать платформу в действии, но и принять участие в интерактивных мероприятиях, где смогут пообщаться с экспертами Telink и задать вопросы о функционале и внедрении AI-решений в IoT-устройства. Кроме того, гости выставки смогут принять участие в розыгрыше, где счастливчики получат бесплатный комплект TL-EdgeAI, что позволит им самостоятельно изучить потенциал технологии и оценить ее возможности для своих проектов.

Для получения подробной информации о регистрации и участии в мероприятии можно обратиться в Telink Semiconductor по электронной почте: office@telinkmicroelectronics.com. Embedded World 2025 станет уникальной возможностью не только изучить новейшие AI-решения, но и обсудить перспективы развития периферийных AI-технологий с ведущими специалистами отрасли. Telink Semiconductor с нетерпением ждет встречи с партнерами, разработчиками и технологическими энтузиастами в Нюрнберге, чтобы вместе формировать будущее интеллектуальных IoT-устройств!